紫外激光器在微电子加工中的应用优势

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近年来,对智能消费电子产品的需求强劲增长。紫外激光器因其波长短、能量集中、分辨率高等优点受到终端客户的青睐,广泛应用于微电子加工和精密加工领域,成为工业激光市场增长最快的部分。

紫外激光器和红外激光器

紫外激光输出波长在0.4μm以下。聚焦点越小,加工精度越高,尺寸越小。同时,紫外激光的单光子能量大,可以直接破坏许多非金属材料表面的分子键,而无需加热周边。这一特性使紫外线激光器非常适合加工塑料材料。

红外激光波长为1064nm。由于单光子能量小,波长不易被非金属材料吸收。红外激光照射会导致塑料过度碳化,导致材料中出现大小不一的斑点和黑色深度。因此,在红外激光加工非金属材料时,材料会因“热”而发生损伤和变形。

紫外激光器在微电子加工应用中的优势

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此外,UV激光打孔在柔性电路板上的优势也很明显。线路板加工对尺寸、精度和通过率有极其严格的要求。采用紫外激光加工可实现高精度钻孔,降低产品不良率。

紫外激光在加工非金属材料方面具有无可比拟的优势。其波长短、能量高的“冷加工”特性决定了它适用于非金属材料的超细加工。UV激2022年世界杯预选赛第一轮华体会官网赞助沃尔夫斯堡光打标机无疑是对打标效果有较高要求的客户的首选。

UV激光应用案例

紫外激光器采用先进的折叠谐振腔设计和激光控制技术,在高功率工作下,可以获得优良的光束质量和较窄的激光脉宽。

其加工精度高,线宽窄,质量高,精度高,热影响面积小,长期稳定性好,可加工各种不规则图形和异性图案。

它主要用于精细微加工,高质量的钻孔,切割和开槽。是加工半导体、陶瓷、塑料、玻璃及各种高分子材料的首选。

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